印度半导体行业快速发展的挑战仍然存在

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印度总理莫迪（Modi）最近在第79届“独立日”的讲话中详细解释了印度总理莫迪（Modi）的记者王·鲍昆（Wang Baokun）。他说，印度将恢复其“半导体战略”，并宣布，第一个芯片“印度制造”将于2025年底进入市场。近年来，印度政府将半导体行业视为经济安全和战略自治的关键。从市场规模的角度来看，印度半导体市场是预期的制造需求。印度政府的强烈促进和公司的积极参与为中心驱动力，目的是快速建立一个完整的半导体生态系统。 2021年，印度政府启动了“印度半决赛”计划，最初是BUDGET约87亿美元。印度政府已承诺提供多达50％的项目成本（涵盖整个工业链），从制造基于硅的半导体到容器和测试。目前，印度政府正在改善其“印度半导体”计划，从而增加了对下一代半导体项目的支持。它还将促进印度国家电子组件的发展和半导体的制造，以及支持制造业增长的生产协会（PLI）的奖励计划的经济激励措施的相关度量。除了提供财政支持外，印度政府还于2025年6月宣布对经济区政策进行改革。先前建立的用于制造半导体或电子组件的经济区需要连续50公顷的土地面积，并且该门槛已降低至10公顷改革后。印度半导体行业发展的方法是改善制造和包装功能。印度政府批准了四个新的半导体项目，计划投资约46亿卢比。这包括六种类型的产品，包括古吉拉特邦，卡纳塔克邦，奥里萨邦，安得拉邦和旁遮普邦。总投资措施达到了约183亿美元，并吸引了当地TATA集团，Reliance Group，Micron Technology，日本电子雷达斯，新加坡IGSS Ventures和其他公司的投资。这次宣布的国家筹码将由印度半导体，以色列TAK半导体和其他公司共同开发。计划的每月生产能力为50,000件，是最常用的成熟纳米过程芯片。印度非常了解半导体行业的全球性质，因此遵守了发展ODEL的“ R＆D +当地国际合作”。印度政府已宣布计划培训85,000名半导体工程师，以提供人员保证，以确保半导体行业的发展。同时，设计连锁激励计划（DLI）PA成立了本地半导体设计公司。印刷DU还签署了有关与美国，欧盟，日本和新加坡合作的理解备忘录，与主要国际公司和研究机构建立了协会，例如Panlin Group，Chaowei Group，IBM，IBM，Applied Materials Corporation and Applied Materials Corporation and Infinany，以促进技术的转移以及人力资源的培养。随着市场观点的快速发展，印度半导体行业仍然面临许多挑战。行业分析师认为，第一次测试和包装处理测试可以吸收大量的劳动力，但半管道R行业在传统意义上不是劳动力的行业，需要非常专业的人才。印度拥有大量的工程师，但仍然缺乏具有前卫过程技术和高级包装体验的高级技术人才和平静的技术人员。特别是，印度努力在全球半导体价值链中占据更为重要的立场。由于对技术和资本的需求不断增长，它需要继续扩展到更先进的制造过程，复合半导体和先进的包装技术。同时，应改善印度的当地支持基础设施和供应链。稳定的水和能源供应，物流网络和局部设备供应链尚未完全成熟。这成为限制半导体生产的重要因素。最后，世界半导体行业正在如火如荼地进行。美国，中国，E等主要经济体欧洲联盟和日本将半导体行业视为发展经济的战略方法。找到合适的地方比强调印度要重要得多。